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封装水晶胶_5038
按产品分类: 水晶胶
按典型应用分类: 树脂工艺品,滴塑标牌,LED灯,
按最终用途分类: 表面披覆保护
按模块分类: 高透明折射
 
详细介绍

一、性能及应用:  

1、 混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出,对各种蜂鸣器和小型电子元器件封装; 

2、 常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异

3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。

4、 用于对灌注要求较高的蜂鸣器、线圈和线路板的封装,如互感器、镇流器。  

二、胶液性能:   

测试项目 

测试方法或条件 

测试结果(A) 

测试结果(B) 

外    观 

目    测 

白色或黑色粘稠液体 

无色透明液体 

密    度 

25℃,g/cm3 

1.12~1.15 

1.12 

粘    度 

25℃,mpa·s 

1000~2000

40~120 

三、使用工艺:  

配胶:将A和B组分以重量比3:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为60~100分钟,在40℃下约为0.5小时,配胶量越大,可操作时间越短。 

固化条件:在25℃条件下,12~16小时表面即可变硬,24小时后可完全固化;60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.

四、固化后特性: (完全固化后测试) 

项      目 

单位或条件 

测试结果 

硬    度 

Shore-D 

>80 

体积电阻率 

25℃,Ω·cm 

1.6×1014 

击穿电压 

25℃,kV/mm 

>30 

介电常数 

25℃,1MHZ 

4.0±0.05 

介质损耗角正切 

25℃,1MHZ 

<0.011 

剪切强度(Fe-Fe) 

MPa 

>10 

使用温度范围 

℃ 

-40~100

固化收缩率 

<0.2

五、贮存及注意事项: 

1、 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年; 

2、 A组分在贮存过程中颜料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 

六、 包装规格:          1.5公斤/套           15公斤/套

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系0592-6683538

AB胶、密封胶、环氧树脂胶、灌封胶、水晶胶、环氧地坪、地坪漆—厦门电子材料批发

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